千住焊锡膏M705-S101ZH-S4与为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线，是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于?QFP,?SOIC,?TSSOP,?QFP,?BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4?的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果，尤其对于大尺寸?PCB?具有重要意义。
M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH?30-60%）下连续印刷12?小时粘度和粘性均不会发生显着变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清
千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
一.小锡珠
1.预热时间过长
2.升温过快
改善对策
1.缩短保温时间或降低保温温度
2.降低升温斜率
二.大锡球?
1.印刷过量
2.预热时间过长
改善对策
1.调整刮刀压力和速度
2.缩短预热时间
三.焊锡不足
加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚，?调整升温斜率
四.颗粒状焊点?
回流不足，?提高峰值温度
五.焊点发白?
回流过度，?缩短回流时间或降低峰值温度
六.桥连
1.升温过快导致热坍塌
2.印刷过量
对策
1.降低升温斜率
2.调整刮刀压力和速度
※?许多问题可能由多种因素引起，其它可能的原因包括模板、?元器件、?PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司工程师
千住焊锡膏S70G-HF(C)?TYPE4特性与优点:
1.无卤素：?利用?IPC-TM-650?2.3.34/EN14582?预处理，?通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类：?依照?ANSI/J-STD-004?Rev.?B?，?属?ROL0
3.印刷：?*低?0.3?mm?细间距
4.印刷：?*长?72?小时的网板寿命
5.印刷：?*长?24?小时的印刷间歇时间
6.印刷：?改良的焊锡膏转印效率
7.印刷：?适用于*高?125?mms-1的高速印刷
8.回流焊：?改良的回流工艺窗口，?使其具备（即使用长时间高浸润温度回流曲线）?卓越的聚合性和润湿性
9.回流焊：?增强浸润温度到?150-200oC
10.回流焊：?*低热坍塌温度?182oC
11.回流焊：?01005?的小尺寸元件上，具有卓越聚合性和润湿性
12.回流焊：?非常闪亮的焊点
13.回流焊：?残留物透明、无色，易于进行焊后检验
14.回流焊：?5?次回流焊后残留物针刺测试
Sparkle?Paste?OZ，SS，M705典型锡膏之制品规格
产?品?项?目
粘度
(Pa-S)
适用焊距
(mm)
用?途?与?特?点
OZ63-221CM5-40-10
180?
0.4
重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
OZ63-713C-40-9
190?
0.5?
低残渣型，要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10
250?
0.5?
0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。
OZ63-381F5-9.5
240?
0.3?
可连续印刷及稳定性。开口幅?0.13mm之QFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5
225?
0.5?
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8
200?
0.65?
高温焊接用，溶融温度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100?
*0.5φ
急加热适用，吐出安定性良好，RMA?type。
OZ63-410FK-53-10
130?
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。
?
?
?
?
SS?63-290-M4
230?
0.5?
镍电镀，能解决42合金的引线扩散问题。
SS?AT-233-M4
190?
0.5?
防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA?type。
SS?AT-333-M4
190?
0.5?
防止chip立起型焊锡膏，中粘度。
?
?
?
?
ECO?SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200?
0.3?
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu?合金，RMA?type。
低银千住焊锡膏的特点M40-LS720：
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
千住焊锡膏S70G的性能和规格
?
项 目
ECO?Solder?paste?S70G
试?验?方?法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）
?
溶融温度
固相线温度?217℃
PITCH温度（液相线）?219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状?
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法?
FLUX
FLUX?TYPE
FLUX?活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴（Br）系0.02%以下
（本产品不是无卤素锡膏）
电位差滴定
（Flux单独测定）
表面绝缘抵抗试验
（40C90%RH,168hr）
Over?1.0E+12
JIS?Z?3284
迁移试验
（85C85%RH?Bias?DC45V,?1000hr）?
Over?1.0E+9
未发生迁移
JIS?Z?3284
铜镜试验
PASS
JIS?Z?3197
氟化物试验?
PASS
JIS?Z?3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS?Z?3284
摇变性指数
0.65
JIS?Z?3284
FLUX含有量
11.5%
JIS?Z?3197
热坍塌特性?
0.3mm以下
JIS?Z?3284
黏着性/保持时间
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS?Z?3284
铜板腐蚀试验?
合格
JIS?Z?3197
保存期限
（冷藏:0?～?10C未开封）
6个月?
?
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