千住焊锡丝软残渣助焊剂适合，结露风险高的车载用途。
在车载用途等苛刻的环境下松香芯千住焊锡丝的课题是助焊剂残渣容易出现龟裂。在昼夜温差大的车载用途上，如果通过开裂后的助焊剂残渣上结露的水，流过电流，容易发生离子迁移，招致短路不良。“MACROS系列”是即使有机械弯曲、热疲劳，助焊剂残渣也不会开裂的软残渣型号，抑制结露引发的离子迁移的发生。另外，即使迅速加热飞散也小，因此适合激光锡焊，是助焊剂的防水性和绝缘电阻值大的高可靠性产品。“MACROS系列”将汽车连接到未来。适合要求高可靠性、安全和放心的车载用途。
一.特点
1.防止助焊剂的残渣裂纹，适合车载用途
即使有机械弯曲、热疲劳，残渣也不开裂
助焊剂与电路板的粘接力和防水性强，防止腐蚀，具有高的绝缘特性
抑制激光锡焊固有的助焊剂飞散
2.推荐
即使迅速加热助焊剂的飞散也小，因此适合激光锡焊
适合要求高可靠性、苛刻的车载用途
表现出的切断性，适合垂直拖焊
MACROS即使有机械弯曲、热疲劳，残渣也不开裂助焊剂残渣不开裂，不因结露发生离子迁移
防水性和粘接力强的助焊剂残渣表现出高的绝缘特性，防止腐蚀、离子迁移
防止激光锡焊固有的助焊剂飞散
表现出的切断性，承诺良好的垂直拖焊
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３mass%、５mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.5 ～ 1.6 ｍｍ
适用合金 M705、M794
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃
1.锡焊条件3％ Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
（平均每次）
送锡速度 20mm/s
（平均每次）
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
2.锡焊条件0.3％ Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
（平均每次）
送锡速度 20mm/s
（平均每次）
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
3.防止烙铁头腐蚀用焊锡也确保良好的润湿性
4.镍的添加抑制接合界面反应，实现高可靠性接合
5.峰值温度 ：DSC 曲线上的大吸热量点的温度在上述的产品形态中，当产品尺寸、产品等级时，根据合金成分的情况，有时本公司不能准备相应的产品。
6.持续挑战，不断进步的无铅松香芯焊锡丝
重视作业性（润湿性、烟雾、性臭味对策）A级
重视可靠性（绝缘特性对策）AA级
不含卤素（相当于AA级）
千住金属公司采用SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准生产，满足高精密度，高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，具有焊点光亮可靠，清洁美观。焊后绝缘电阻高，离子污染低。焊后线路板残留物极少等特点，本公司具有各种含锡量和线径免清洗焊锡丝供广大客户选择。
1.松香芯焊锡丝
采用松香配置而成，松香芯助焊剂分为松香助焊剂R型（松香焊剂），RMA型（弱活性松香焊剂），RA（活性松香焊剂）三种，该类产品具有焊接速度快飞溅少，焊点光亮，用途广泛等特点，适应了现代电子工业飞速发展及焊接工艺需求，本公司备有各种含锡量和线径焊锡丝供广大客户选购。
2.电容器焊锡丝
采用国际助焊剂配方生产的电容器焊锡丝是应用于电容器的制造行业，电容器端面喷锌层及低熔点喷金层上直接实现焊接的高活性焊锡丝，具有焊接速度快，溶解快，光亮，焊接点牢固等特点。
3.水溶性焊锡丝
符合当今取消DOS物质使用。保证人类环境，适用与现代电子产品水清洗工艺流程，该产品焊后残留物极少用温水清洗，更符合当今的环境保护的要求。
ECO SOLDER RMA98 P3 SUPER
低飞散，信赖性良好，近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势，ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯锡丝不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高，也大幅减低了产生锡珠飞散之现象，展现优良的焊接品质。
SPARKLE ESC21润湿性良好无铅焊材与一般钖铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般钖铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。千住焊锡丝SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯钖丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般钖铅相同之作业性。
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