千住锡条的特理性能：
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度（Melting Point）
固相： 217℃
液相： 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
电阻率(Electrical Resistivity)
14.1 µΩ⋅m
热导率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m⋅K
抗拉强度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
千住锡条推荐工艺参数
波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程(Press Parameter)
建议设置
(Suggested Process Settings)
单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清除(Dross Removal)
每运转 8 个小时清除一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
双波峰
(Dual Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
3.0-3.5 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清除(Dross Removal)
每运转 8 个小时清除一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
千住锡条在用中波峰炉使：
千住公司的焊锡条是采用高纯度金属，在严格品管条件下，再经真空脱氧处理，有效控制氧化程度及金属、非金属新质含量。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳，焊点光亮，氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。
适应中、高等电子产品「变压器、电感、多元合金线、线材、等高温作业产品】流动性强、抗氧化能力强、有良好的可塑性、延展性优。在高温360-500度氧化慢。它主要适用于各种波峰焊和用手工浸焊。
其优点有：
① 杂质少，纯度极高。
② 锡条的表面均匀、光滑。
③ 锡条熔化后流动性好，润湿性佳，焊点光亮。。
④ 锡液面光亮，抗氧化效果好，氧化渣少。
⑤ 锡条质量稳定，焊接效果稳定。
千住锡条ECO SOLDER BAR是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；；
3.M20(Sn-0.75Cu)系列：
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在无铅Cu）系列：M33HT（高温）
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：
千住锡条介绍：
一．合金成份：
锡/铜（Sn99.3/Cu0.7） ,SAC0307(锡99/银0.3/铜0.7)，SAC305(锡96.5/银3.0/铜0.5)
二．特点：
1.高纯度
2.的可焊性、润湿性
3.焊点光亮、饱满和均匀
4.良好抗氧化、低锡渣、节省成本
5.采用挤压方式制造的锡条，可使氧化物减至少，合金的结构更为紧密，经济型，能以低的焊锡消耗量产生多的牢固焊点,每跟焊锡条重量基本控制在0.72KG左右。
三．适用范围：
本规格适用于电子类及产品之相关电子组件焊接制程,主要用于自动波峰炉焊接和手浸锡炉焊接工艺。
六．使用指引：
环保焊锡条在使用时，建议锡炉温度控制在:265±5 ℃范围内,自动波峰焊接时，焊锡高度要保持离锡槽边1CM范围内，以减少锡渣的产生。
七．品质
产品符合欧盟WEEE及ROHS有害物质控制要求。
八．包装
每箱包装：20公斤，纸盒包装，环保产品标志
http://www.smic-cn.com
