SOLDER CORED NEO虽然低银、无银却保良好的焊接浸润性
浸润迅速，可在短时间内进行焊接。
虽是低银、无银合金，在铜板上也显示出良好的浸润性。
助焊剂残渣呈淡，外观检查容易。
SOLDER CORED LSC高度的绝缘可靠性与低价格并存
虽然低银、无银，却保持与M705同等的操作性。
助焊剂飞溅少，保证良好作业环境。
即使在高温、高湿度环境下长期放置，也显示出很高的绝缘电阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生产成份转移
即便是受弯曲或在载等严酷环境下，焊剂残渣也不裂开。
焊剂残渣附着性和拒水性强，可防止腐蚀和成分转移现象。
通过与sn-zn系合金结合使用，实现与铝材的可靠连接。
SOLDER CORED FORTE解决焊剂残渣裂纹以及剥离问题
即使是受机械弯曲或冲击，焊剂残渣也不开裂，保持了清洁度。
由于焊剂的研发，除解决残渣开裂问题外，浸润性与剥离对策并存。
同时实现了焊剂少量飞溅。
SOLDER CORED RMA08 显示出高度绝缘可靠性的通用产品
显示出适全车载、工业设备的高度绝缘可靠性和耐腐蚀性。
飞溅、气味、冒烟少，要提供良好的作业环境、
助焊剂残渣呈淡，外观检查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸润性的无卤素松香芯千住焊锡丝
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合无卤素标准的产品。
b.改善了浸润性，即使垂直拖焊也可抑制桥连的产生。
c.飞溅少、耐热性强，适合长时间的加热工法。
6.SOLDER CORED EFC用微细线松香芯千住焊锡丝进行细间距实装
a.伸线工程稳定，提高强度等微细线固有的质量。
b.由于微细线规格焊剂的研发，实现了飞溅少量化。
c.由于微细线规格焊剂的研发，抑制了桥连的发生。
7.用途焊锡
a.铝材系列焊锡，抑制电偶腐蚀的材料。
b.为超声波焊接，不需要助焊剂。
c.大幅度抑制铝线被吞噬现象。
8.玻璃系列焊锡
a.用于平板显示器等，扩大了用途。
b.超声波焊接后，接合强度提高。
b.依靠金属接合，拥有高电传导性能。
c.可对ITO膜进行焊接。
M705:拥有10年业绩的无铅焊锡通用3.0AG合金。
M53:适用于车载用途等，具有优良的抗热疲劳特性。
M35:0.3AG的低银松香芯焊锡丝通用合金。
M20:无银松香芯焊锡丝的通用合金。
M82：抑制焊烙铁头熔损的合金。
M24MT:低价格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。
千住金属采用高科技配方的助焊剂技术，全自动焊锡丝生产流水线，结合现代电子产品小型化高精密发展需要，一直不断地投入相当多的时间与精力发展更的产品，经过多年的不懈努力，已经开发了几种含锡量和线径0.1mm-9.0mm的实芯、单芯、三芯、五芯的活性、非活性树脂芯焊锡丝供广大客户选择。
一.种类：
实心焊锡丝
消光焊锡丝
镀镍焊锡丝
松香芯焊锡丝
免清洗焊锡丝
水溶性焊锡丝
电容器焊锡丝
灯泡焊锡丝
低温焊锡丝
高温焊锡丝
其它用途焊锡丝
二.产品优点：
1.内松香分布均匀，连续性好。
2.走线时锡线不会缠绕。
3.残渣少，提升了工作效率
4.整齐，美观，锡线表面光亮。
5.的润湿性及扩展能力、有效阻止桥接、拉尖现象；
6.的去氧化膜能力；
7.时少飞溅，烟雾小、气味感觉轻松、焊点光亮；
8.残留物少、颜色浅且绝缘阻抗高，电性能优良，没有要求可不清洗。
9.在焊点表面形成一层保护膜，减缓焊点的氧化反映保持焊点的光亮。
10.接速度快减少了应焊接对元器件造成的热冲击。
11.好的焊接性能减少工人的焊接时间提高焊接效率。
1.SPARKLE ESC21改良了过去产品ESC的作业性，以及润湿性焊材中FLUX的飞溅问题。烙铁头设定在低温时焊接性依然良好，并可延长烙铁头使用寿命。焊接后残渣接近无色透明、外观良好。
2.ECO SOLDER RMA02无色残渣，高信赖性，的低飞溅特性，ECO SOLDER RMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯千住焊锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少，FLUX残渣为无色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。
3.ECO SOLDER HVP FLUX的耐热性良好，改良了耐热性，为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。 使用温度范围很广，约300℃~430℃范围中可良好地焊接。
防止烙铁头腐蚀用的千住焊锡丝
无铅化使得含锡率增加，润湿不良，熔点升高，招致焊锡温度升高，加快了烙铁头表面的以铁镀层和铜为主成分的烙铁头的腐蚀。千住金属工业通过设计抑制烙铁头腐蚀的焊锡合金，开发出含银量3% 的M84 和含银量0.3% 的M86，解决了课题。
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