阳江进口千住焊锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司
发货地址:广东省深圳市宝安区
产品数量:9999.00千克
价格:面议
千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
1.无卤素: 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理, 通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类: 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B , 属 ROL0
3.印刷: 低 0.3 mm 细间距
4.印刷: 长 72 小时的网板寿命
5.印刷: 长 24 小时的印刷间歇时间
6.印刷: 改良的焊锡膏转印效率
7.印刷: 适用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊: 改良的回流工艺窗口, 使其具备(即使用长时间高浸润温度回流曲线) 的聚合性和润湿性
9.回流焊: 增强浸润温度到 150-200ºC
10.回流焊: 低热坍塌温度 182ºC
11.回流焊: 01005 的小尺寸元件上,具有聚合性和润湿性
12.回流焊: 非常闪亮的焊点
13.回流焊: 残留物透明、无色,易于进行焊后检验
14.回流焊: 5 次回流焊后残留物测试
![阳江进口千住焊锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/20190104182229732484.jpg)
千住焊锡膏S70G的性能和规格
项 目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)
−
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度(液相线) 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3:25〜45μm
Type4:25〜36μm
Type5:15〜25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴(Br)系0.02%以下
(本产品不是无卤素锡膏)
电位差滴定
(Flux单测定)
表面绝缘抵抗试验
(40C90%RH,168hr)
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
(85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
(1.0N以上)
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
合格
JIS Z 3197
保存期限
(冷藏:0 ~ 10C未开封)
6个月
−
![阳江进口千住焊锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822307041504.jpg)
千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏,新配方增强了焊锡膏的稳定性,从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层(包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀)条件下的空气回流焊和氮气回流焊, M705-SHF也展现出了的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果,有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护, 改善聚合性,优化润湿性能,带来非常闪亮的焊点。
![阳江进口千住焊锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822304891334.jpg)
Sparkle Paste OZ,SS,M705典型锡膏之制品规格
产 品 项 目
粘度
(Pa-S)
适用焊距
(mm)
用 途 与 特 点
OZ63-221CM5-40-10
180
0.4
重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
低残渣型,要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
高温焊接用,溶融温度285~296℃。
OZ63-443C-53-11
100
*0.5φ
急加热适用,吐出性良好,RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出品种。
SS 63-290-M4
230
0.5
镍电镀,能解决42合金的引线扩散问题。
SS AT-233-M4
190
0.5
防止chip立起型焊锡膏,中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190
0.5
防止chip立起型焊锡膏,中粘度。
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200
0.3
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
http://www.smic-cn.com