千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍
1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品，从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
2.和早期产品比较，透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
a.优越的价格竞争性
b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
d.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、⽴碑现象
e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
1.无卤素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理， 通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 属 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 细间距
4.印刷： 长 72 小时的网板寿命
5.印刷： 长 24 小时的印刷间歇时间
6.印刷： 改良的焊锡膏转印效率
7.印刷： 适用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工艺窗口， 使其具备（即使用长时间高浸润温度回流曲线） 的聚合性和润湿性
9.回流焊： 增强浸润温度到 150-200ºC
10.回流焊： 低热坍塌温度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和润湿性
12.回流焊： 非常闪亮的焊点
13.回流焊： 残留物透明、无色，易于进行焊后检验
14.回流焊： 5 次回流焊后残留物测试
千住焊锡膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的标准时间及进再保管时的注意点
1.有效期限为冷蔵・未开封状态下自制造日起算3个月。
2.使用时在常温环境下放置4小时以上24小时以内、手撹拌、或是自动撹拌机进行撹拌之後、在推荐温度，湿度范围内进行印刷作业。并且、在使用自动撹拌机的情况下、可能会伴随产生锡膏温度上昇及低粘度化、故请以必要的低限度进行撹拌。
2.在印刷作业开始後、建议於8小时以内使用完毕。
容器内残余未使用之部分请密闭、若在8小时以内预定使用的情况下请以常温保管後使用。若无立即需要使用、请密闭并以冷藏进行保管（再冷藏情况仅以一次为限）。
2.水洗锡膏特别易因吸湿而受到影响、吸湿量过多的情况下、会造成不良原因。敬请十分注意所使用环境及运送过程的温度控管。适量添加锡膏、在8小时以内进行全量交换。使用後残余部分的锡膏请勿再进行使用。
千住焊锡膏S70G的性能和规格
项 目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）
−
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度（液相线） 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3：25〜45μm
Type4：25〜36μm
Type5：15〜25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴（Br）系0.02%以下
（本产品不是无卤素锡膏）
电位差滴定
（Flux单测定）
表面绝缘抵抗试验
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未开封）
6个月
−
http://www.smic-cn.com
