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千住锡膏具有良好的流动性和润湿性，可以有效地焊接电子元器件和PCB；千住锡膏具有高粘度，可以有效地固定电子元器件，防止其在焊接过程中移动。
千住锡膏中的铜、银等金属粉末可以有效地防止焊接点氧化，提高焊接质量和可靠性，千住锡膏具有良好的焊接性能和稳定性能，广泛应用于电子制造业。
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千住锡膏中的树脂和助焊剂残留量较低，可以减少电子元器件和PCB的污染；千住锡膏具有良好的流动性和润湿性，可以有效地焊接电子元器件和PCB。
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