千住总公司于2002年投入资金成立的分公司.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,千住锡膏,助焊剂等无铅环保产品.
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千住锡膏M705-GRN360-K2-V是千住公司开发的是新一代的焊膏,符合环保要求。 ECO SOLDER焊膏与现有相比,解决了各种问题,例如保存稳定性,电源稳定,焊料润湿性,和耐热性,具体的分类如下:
S70G系列
新一代产品,极好的印刷稳定性,增强耐热性,减少助焊剂飞溅,相对于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增强的润湿能力显着降低BGA焊点不湿的的良和改进电路的探针检测能力。
374FS系列
开发用于大面积芯片焊接或表面安装的半导体模块。良好的耐洗性降低boids下产生的裸芯片。
TVA系列
“堆叠式”3D组件的安装过程和我们的焊膏。浸过程中的一致性卷转移。
DSR系列
新开发的用于分配,DSR膏是符合具有广泛的应用范围。符合各种加热方法,如回流炉,升温快激光和热空气对流。
345F系列
锡膏M705-345F系列具有优异的再流焊后熔性能,同时保持热阻增加,降低焊料球和非常稳定的粘度特性
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低银的千住锡膏分为有卤素锡膏跟无卤素锡膏,型号为:
千住低银无铅锡膏M46-LS720,M40-LS720;(1%银锡膏)
千住低银无卤素锡膏M46-LS720HF,M40-LS720HF(0.3%银锡膏)
低银锡膏特性和优点:
针对低成本焊材,以下将候补的低银焊材和SnCuNi焊材的特性进行了比较。
1. 温度
低银焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度,比起SnCuNi的228℃,可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说,若添加0.05%以上的Ni,液相线温度会超过250℃,有发生桥接的疑虑。
2. 润湿性
藉由Ag的添加,可改善润湿性。特别是和基板接触情况下所引起的焊材温度降低,为了让润湿时间(和基材的反应时间)有所差异,添加微量的Ag来抑制假焊、桥接等不良发生。
3. 机械强度
Ag的添加可预见强度的改善。由于环境温度的变化而强度递减,因此有必要依照产品耐热温度检讨使用组成。
4. CREEP特性
Ag的添加可预见改善。假设是长期施以荷重的状态下,不推荐SnCuNi焊材。
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千住金属的开发的千住锡膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态,洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
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