上海千住金属

千住金属针对半导体贴片方面， 我们提供不污染焊炉可用水清洗的低挥发助焊剂、 省去洗净工序的无残渣助焊剂、 低价格 Cu-OSP 基板也可采用并保证良好湿润性能的各种助焊剂、 解决倒装芯片贴装时焊锡球凹陷问题的助焊剂等多种多样产品。公司针对智能手机为代表的移动便携设备， 提供具有耐滑落撞击优越性能的焊锡球 M61、 增强接合焊锡量不足的焊接铜箔以及通孔部用的贴片焊锡， 提供针对车载或电力模块使用的耐热疲劳特优性能的焊锡膏 M53、焊锡球 M60 等， 产品阵容充实。
贵公司在推进产品的低含银化。
千住金属由于银价格上扬导致低含银化市场需求在着实提高。 中国市场的需求也在增长。 本公司已开发出新一代回流焊贴片用低含银焊锡膏， 并投放市场。通过添加微量的铋（Bi） 、 铟（In）等， 目的是提高焊接可靠性和降低融点。 其结果即使降低银（Ag） 含有率，也可以实现与以往 3% 含银（M705）焊锡同等以上的耐热疲劳性能， 而且比起一般 3 元系 锡银铜（Sn 、 Ag、Cu） 系低含银焊锡， 在温度上升方面也可以把其控制得较低。具有整体平衡性优越的含银 1% 的M40、 更具性价比的含银 0.3%Ag 合金M46、 以及通用助焊剂 LS720、 无卤素助焊剂 LS720HF 等构成的低含银系列已经产品化。
微型焊锡球业务推进情况进展如何？
千住金属微型焊锡球用于半导体焊接凸点形成、 半导体封装部件内集成电路连接。 半导体封装中线路结合开始向焊锡球连接转换， 要求进一步高密度化， 我们期待市场需求的扩大。 宫崎工厂（ 千住技研） 已完成了微型焊锡球的量产化体制。 我们已经开发出了焊锡球径 100 微米到*小20 微米的技术。
市场预估情况如何？
千住金属期待面向智能化社会的焊锡市场将越来越大。 公司将认真对待每个个性化的需求。 公司已经着手巴西市场调查。中国市场很大。 惠州工厂已经开始生产掺松香的焊锡粉。 营业网点将以四川省为中心强化中国内陆市场。东日本大地震后， 同一产品两地生产分散风险的呼声很高。 今年公司将构筑这一生产体制。
M705”是一种不会对环境造成重大负荷的无铅焊锡，作为业界标准正式生产以来，已历时 10 年以上，其替代了拥有5000 年历史的“含铅焊锡”。在此期间，千住金属工业一直致力于通过研发环境友好型产品，不断提供能够解决“气候变化”、“资源有效利用”及“健康与化学物质的管理”等社会问题的产品。
今后，本公司将继续实践“为社会提供卓越而有用的产品，履行身为公共机构的使命”这一经营理念，始终秉承为社会做贡献的企业姿态。
研发可控制废弃物产生的波峰用焊锡
进行波峰焊接时，熔化的焊锡与空气接触后容易生成氧化物，产生称为锡渣的废弃物。使用传统材料（Sn-Cu-Ni）时，投入量的约   65%   会变成锡渣，变成废弃物的量多于被使用在产品中的量。然而，使用研发的M24AP（Sn-Cu-Ni-Ge-P）时，可降低到投入量的约35%。在有效利用资源方面开展的Reduce、Reuse及Recycle的3R活动中，对环境负荷影响*小且*佳的活动是不产生废弃物的Reduce活动。
锡渣的生成不仅会造成资源浪费，同时还会在熔化焊锡时造成能源浪费。此外，虽然可以循环使用，但需要消耗大量能源。M24AP 是一款环境友好型产品，有助于实现客户的焊接工序节能化。
*大可削减70%的锡渣生成，可进一步降低成本
为了实现生产量“1”，使用传统材料时，由于生成的锡渣是“生产量的 1.95 倍”，所以必须投入相当于“生产量的 2.95 倍”的材料。然而，使用M24AP 时，可将锡渣生成削减至“生产量的 0.59 倍”，只需投入“生产量的 1.59 倍”的材料，就可生产出同等量的产品，通过削减约 70%的锡渣生成，可减少约 46% 的使用量，从而降低了材料成本。此外，M24AP 是一款不含高价且稀有的Ag 的产品，因此可进一步降低材料成本。回收锡渣，不仅要停止生产设备，还要耗费很多时间，因此会出现生产效率下降的问题。然而，M24AP 与传统材料相比，锡渣量较少且不粘稠，因此能在短时间内完成回收，不会降低生产效率。
复合添加Ge＋P的锡渣削减效果
与仅添加了Ge 的产品相比，复合添加 Ge 和 P 的产品，可削减约 30% 的锡渣，并可缩短锡渣的回收时间。我们承诺提供有光泽且整洁的加工效果，即使与异种材料混合，也不会出现问题。有关详细信息，请浏览千住金属工业的网站。
凭借不需要溶剂清洗的焊锡膏实施VOC对策
光化学氧化剂引起的大气污染依然严峻，现在依然有众多健康伤害事件报道。尽管原因是多种多样的，但挥发性有机化合物（VOC）也是其中之一。VOC   是对在大气中呈气态的有机化合物的总称，助焊剂残渣的清洗液成分中也含有    VOC。千住金属工业通过开发不需要这类清洗液的产品，为社会做贡献
无残渣焊锡膏NBR系列
无残渣焊锡膏   NBR   系列产品在回流工艺将助焊剂成分全部分解和消散，消除助焊剂残渣，因此不需要清洗工艺。助焊剂中通常会使用松香等树脂类固态物质，但NBR系列一律不使用固态物质，因此在预热温度区域开始减量，维持250℃，以使助焊剂残量降到5% 以下。通用树脂类焊锡膏会使助焊剂残渣扩散到焊锡周围，但无残渣焊锡膏通过肉眼观察，几乎看不到助焊剂残渣。
助焊剂残渣充当粘接剂的焊锡膏JPP系列
JPP系列产品不会在回流工艺将助焊剂成分分解和消散，而是将助焊剂残渣当作粘接剂有效利用，因此不需要清洗工艺。助焊剂中通常会使用松香等树脂类固态物质，但    JPP   系列进而添加了热硬化性树脂，维持   250℃进行硬化，使助焊剂残渣充当粘接剂，不需要清洗。零部件越是小型化，焊锡量越少，接合强度降低，但助焊剂残渣充当粘接剂的 JPP 机械地加固结合，这是该产品的重大特征。